環氧樹脂板又叫絕緣板、環氧板、3240環氧板，特點是粘附力強、收縮性強。適用于機械、電氣及電子用高絕緣結構零部件，具有高的機械和介電性能，以及較好的耐熱性和耐潮性。環氧板是一種絕緣材料，其絕緣性能和溫度關系非常密切，溫度越高，其絕緣性能就越差，為保證絕緣強度，每種絕緣材料都有一個適當的最高允許工作溫度，這就要求我們在使用絕緣膠板的時候一定要控制一個合適的溫度，這也是保養膠板的好方法，因為高溫度下，不但膠板的絕緣性能不好，而且膠板還會迅速老化。環氧樹脂絕緣膠板溫度和絕緣溫度等級之間的關系：按照耐熱程度，把絕緣材料分為Y、A、E、B、F、H、C等級別。例如A級絕緣材料的最高允許工作溫度為105℃，

芳綸紙(又名“聚芳酰胺纖維紙"),以芳綸短纖維和芳綸沉析纖維為造紙原料，斜網抄造濕法成型，再經熱壓成型制得。最主要的作用是運用在工業里，如軍工業、汽車、輪船機械等地方，具有相當強的抗腐蝕能力。像飛機、高鐵、航空母艦、大型運輸機、運載火箭，其某些關鍵部件都必須用到該“紙”做成的復合材料。同時還是一種絕緣材料，當機械中兩個導電部件挨在一起時，就需要它作為介質放在中間，從而避免兩個部件相互影響。它還能保護一些重要部件，像發動機這些東西避免受到化學物質的侵蝕，從而增大了機器的使用壽命。然而，此前該類材料完全被美國杜邦公司所壟斷。杜邦公司經過50年發展，已開發出第三代高性能芳綸紙，比第一代產品

按照漆基組成，有機硅浸漬漆基本結構單元分為４種，即Ｍ（Ｒ３ＳｉＯ０．５）、Ｄ（Ｒ２ＳｉＯ）、Ｔ（ＲＳｉ１．５）和Ｑ（ＳｉＯ２）單元，其中三官能鏈節的Ｔ單元或四官能鏈節的Ｑ單元是必備結構單元，有機基團可為甲基（Ｍｅ）、乙基（Ｅｔ）、丙基（Ｐｒ）、乙烯基（Ｖｉ）、苯基（Ｐｈ）等［５］，必備單元和其他單元配比不同可形成各種性質的硅樹脂．有機硅浸漬漆制備過程中，有機基團與硅原子數目的比值以及苯基基團與有機基團數目的比值，以及水解溫度、水解時間、縮聚時間、減壓真空度等工藝參數是硅樹脂性能的關鍵影響因素．董曉娜等［６］采用共水解、縮聚的方法合成了性能優異的無溶劑加成型有機硅耐高溫樹脂，通過自制的活性稀釋劑